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高通:没有苹果订单,我们就不用每年升级芯片

本文摘要:据外媒报导,在美国联邦贸易委员会(全称FTC)对高通驳回的反垄断诉讼中,高通CTO詹姆斯·汤姆森代表公司出庭作证时回应,如果不为苹果公布独立国家的基带产品,高通就不必须每年投放大量的时间和资金展开芯片升级。汤普森称之为,高通每年为苹果升级基带产品必须花2.5亿美元,虽然苹果可以自己设计iPhone的CPU,但是在基带芯片上依然必须外部供应商获取解决方案。苹果在iPhone7之前的设备上均使用高通的基带芯片,但在iPhone7之后,苹果开始引进英特尔基带。

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据外媒报导,在美国联邦贸易委员会(全称FTC)对高通驳回的反垄断诉讼中,高通CTO詹姆斯·汤姆森代表公司出庭作证时回应,如果不为苹果公布独立国家的基带产品,高通就不必须每年投放大量的时间和资金展开芯片升级。汤普森称之为,高通每年为苹果升级基带产品必须花2.5亿美元,虽然苹果可以自己设计iPhone的CPU,但是在基带芯片上依然必须外部供应商获取解决方案。苹果在iPhone7之前的设备上均使用高通的基带芯片,但在iPhone7之后,苹果开始引进英特尔基带。

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汤普森回应,高通的其他客户都是用自家的基带和处理器,并且骁龙处理器内置涉及基带产品。但因为苹果的订单市场需求,高通必须分开为苹果设计新的基带方案,如果苹果仍然和高通合作,高通就没有适当每年都改版基带产品。这样高通就可以花上两到三年时间去改版或研发新的基带产品,即便是没苹果,还有很多其他客户不会使用高通的解决方案。

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